近日有报道称，苹果计划在今年晚些时候推出 A17 Bionic 和 M3，制造全球和台积电首款用于消费电子产品的 3nm 芯片。然而，事情并没有像预期的那样顺利，有报道称台积电正在努力生产足够的芯片来满足苹果的需求。主要原因是目前的成品率（通过质量控制测试的芯片百分比）尚未达到足够的水平。
先简单说一下台积电。台积电（台湾半导体制造股份有限公司，简称台积电，全球最大的半导体代工企业）。台积电一直在不断开发和优化半导体制造工艺，以助力全球电子产业的可持续发展。得益于半导体技术的不断进步，台积电能够为客户提供更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片。对于芯片，任何给定尺寸芯片的晶体管布局越密集，芯片的功能就越强大。
2020年5nm制程风靡全球后，大家都在密切关注台积电的下一代制程，也就是最新的3nm工艺，简称N3。 N3技术的到来，标志着台积电的技术处于世界领先地位。其竞争对手三星在尺寸技术上落后一到两年，英特尔连尾灯都看不到。
两款iPhone 15 Pro机型的苹果A17芯片有望采用台积电的3nm工艺，而非pro机型则采用较旧的A16芯片。我们还希望在未来的 Mac 中看到用于 M3 芯片的相同 3nm 工艺。
当然，期待的背后还有很多障碍。首先是刚刚提到的收益率。阿雷特 Research高级分析师布雷特·辛普森(Brett Simpson)认为，目前N3的良率是55%，尚未达标。台积电预计将按计划每季度提高良率约5个百分点。照此速度，预计2024年上半年苹果将开始为N3芯片定价，不禁开始期待3nm工艺能否掀起新的技术进步风暴。苹果、高通、联发科等厂商的新一轮争夺战即将打响。
（来源：Arete Research
估计。）
说到芯片进展的历史，其实台积电芯片的发展大致可以概括为四个阶段。
1980-1990s：
成立初期，台积电采用1.0微米（1000纳米）生产芯片的工艺技术。
随后逐渐发展为0.8微米（800纳米）和0.6微米（600纳米）工艺。
到1994年，台积电成功实现0.35微米（350纳米）制程工艺，生产出当时领先的数字信号处理器（DSP）芯片。
2000年代：
2001年，台积电成功开发出0.13微米（130纳米）工艺技术。
2005年，台积电率先推出90nm制程工艺。
2006年，台积电进入65nm时代。
2008年，台积电采用40nm制程工艺，实现量产。
2009年，台积电开始研发28nm制程。
2010年代：
2011年，台积电正式量产28nm工艺产品。
2014年，台积电成功研发16nm FinFET工艺并开始量产。
2016年，台积电率先推出10nm制程工艺。
2018年，台积电实现了广泛应用于高性能处理器和GPU的7nm制程工艺量产。
2020年代：
2020年，台积电宣布5nm量产，消费方面有了明显改善.
如今，3nm已经开始量产，2nm也提上了日程。
从上面我们可以看出台积电和摩尔定律（Moore's 律）密切相关。摩尔定律是英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore） Moore 在 1965 年指出，集成电路 (IC) 上可容纳的晶体管数量大约每两年翻一番，导致电子产品性能不断提高，价格逐渐降低。
台积电制程工艺从早期的1.0微米（1000纳米）发展到现在的5纳米、3纳米，晶体管尺寸的缩小符合摩尔定律的预言。随着技术的发展，尺寸的缩小逐渐面临物理极限，未来摩尔定律的增长速度可能会放缓。不过，台积电等半导体公司仍在继续研究新的工艺技术和设计方法，以延续摩尔定律的精神，继续推动半导体技术的进步。
最后我们来看看台积电的股价。
（来源：Tradingview。）
范围内大周期，台积电股价仍处于反弹阶段，虽有回撤，但尚未跌破黄金比例0.618。
（来源：Tradingview。）
日线级别方面，近期已经跌破上升趋势线，完成回撤，目前有一定的下行动能，目前主要关注72.85价位，若跌破则有将大概率继续下跌，反之，如果支撑不破，就是进场的好时机。
科技大发展时代来临，新摩尔定律，也就是AI的摩尔定律，在最近的ChatGPT中也有所体现，我会在后面的文章中与大家分享。
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