核心观点:1、半导体未来会慢慢演变为“芯片荒”。中国乃至全球的芯片价格,尤其是汽车芯片的价格涨幅将非常惊人。
2.这一轮半导体将是一个长期的投资故事。 2019年到2021年,将实现从0到1的飞跃,从1到n的时间可能会很长。早期。
3.现在是这个行业最糟糕的时期。未来随着时间的推移,行业景气度肯定会往上走,有信心下一轮行业高峰可能会比上一轮更高。圆圆巅峰,更是强悍。
下一轮(半导体商业周期)会带动什么,可能是汽车AI什么的。
4.化合物半导体可能是最有希望的弯道超车。未来设计公司将相互“打滚”。这也是淘汰赛的开始。谁将在淘汰赛中幸存下来?专注于。
5.半导体行业在中国玩家进入之前是一个垄断性很强的暴利行业,之后会逐渐成为一个竞争相对激烈、发展速度非常快的微利行业。
6. A股投资方面,我觉得耗材的商业模式最好,其次是包装、数码、装备、制造。
6月1日消息,瑞君资产管理合伙人兼首席研究官董成飞在今天的演讲中分析了半导体行业的发展。
以下为投资工作簿(微信ID:touzizuoyeben)精华,分享给大家:
半导体会慢慢演变成“芯片荒”
半导体会慢慢演变成“芯片荒” ”。中国乃至全球的芯片价格,尤其是汽车芯片的价格涨幅将非常惊人。
原因有二:一方面,由于国家的经济刺激政策2020年美国疫情,PC、笔记本、手机销量非常明显;消费量可能是原来传统汽车的数倍甚至10倍。
2021年全年,汽车级半导体相当稀缺,导致价格涨幅非常大。相反,消费类半导体从2021年初开始就呈现出相对疲软的态势。不过,整个行业的景气度一直维持到2021年底,因为整个车规带动的芯片供应还是很吃紧的,到目前为止,国内真正的车规级半导体还不多,面向消费的半导体更多。
过去三年,半导体实现了从0到1
2019到2021是一个非常三年是中国半导体产业的重要时期。此前,中国半导体产业在世界上没有任何入口。过去三年,中国半导体产业实现了从0到1的跨越。
最重要的是,下游客户的大门已经被中国半导体企业敲开。在那三年中,许多半导体公司在收入和员工规模方面都迅速增长。无论哪个环节都打下了很好的基础。
中国半导体企业的国际竞争力正在逐步提升。虽然差距还很大,但我们的进步有目共睹。
现在肯定是在周期底部,已经出现积极信号
我回顾了上一轮的繁荣,有两点:
第一,上一轮的繁荣起源于中国,后来由于美国的宏观政策,刺激了全球半导体的繁荣。
其次,中国半导体产业这三年发展非常迅速,现在肯定处于周期底部。
在今年一季报中,半导体企业业绩下滑幅度比较大,用的是国际投行一份研究报告的内容:目前半导体行业的经营状况非常糟糕,报告中提到,库存增加更多取决于库存的变化。它对库存变化等先行指标更为敏感。表现比较差,或者说同比负增长是比较滞后的指标。
从库存指标来看,在产业链上,库存在积极去库存。从先行指标来看,出现了一些相对积极的信号。
首先,2021年末是半导体行业景气高峰期,2022年一季度开始下滑,二、三季度已经比一季度差。 2023年一季度,如果是同比数据,周期底部对比周期顶部,所以90%的业绩下滑是很自然的。
其次,由于消费品类会率先见顶,2021年伊始,行业内消费类半导体企业的经营开始有点承压。它消失了。不过,部分将于2023年率先见顶的芯片企业和半导体企业较去年三、四季度有所好转,今年一季度同比好转的企业寥寥无几。
如果看往年的跌幅,基本可以先见底。
第三,一些库存比较大的上市公司业绩报告也会说主动去库存。
第四,费城半导体已经开始跑赢中国半导体指数。这次的刺激点可能是高端应用(AI等高端应用)的拉动。
上次属于低端汉化,拉动引擎不一样。在这一轮景气周期中,费城半导体指数已经触底回升。这次涨幅可能比中国半导体指数还要大。
汽车AI或带动下一个经济周期
如果这一轮需求是高端的,会不会经济气候被传递?不是在中国的半导体吗?这种担心是不必要的,就像上一轮源于我们的国产化,最终拉升了全球所有的半导体。
这次也是,只是经济周期早晚有情况。至于下一轮会驱动什么,可能是汽车AI什么的。
现在是行业最差的时候,景气肯定会上去
对于我们股民来说,那是一回事,反正芯片用的肯定是越来越多了。现在是这个行业最糟糕的时期。未来随着时间的推移,行业的景气度肯定会往上走,我可以自信地说,下一轮的行业高峰可能会比上一轮更高。繁荣的顶峰更加强大。
在投资机会方面,因为我们投资A股的大部分人都接触到了半导体,所以在过去的三四年里我们取得了长足的进步,实现了0-1的飞跃,但是很多行业后面是1到N的发展。保证金:0 自动;” />
化合物半导体最有可能弯道超车
如果将半导体行业与其他制造业进行比较产业横向来看,半导体产业在国际上,可能还处于非常早期的阶段。
到目前为止,中国半导体最大的优势就是贴近市场和客户。因为客户的门已经敲响了,我们将用我们的勤奋服务好,回馈客户。
如果分析禀赋因素,技术成本方面的优势并不突出。一些国际大厂的芯片规模更大,制造工艺更先进,成本更低。
但我们可以采用农村包围城市的方法,步步为营。当我们在某个行业的成本领域取得优势时,在国际市场的发展几乎是毁灭性的。
半导体还没有看到这一点,因此我们仍处于从 1-N 发展的早期阶段。
另外,就是外界环境的制约。对AI芯片的要求太高了。虽然也有一些处于初创阶段的设计公司,但由于受到外部环境的制约,先进制程的流片相对困难。
你说的半导体其实是市场规模最大的硅半导体。有效的化合物半导体称为第三代半导体。与硅半导体相比,这个产业规模较小,国际厂商的竞争力相对不强。更重要的是,对设备的要求并没有那么高,因此化合物半导体可能是最有希望的弯道超车。
虽然不算太性感,但是包包已经拥有了领先的科技
包包里,因为一些蛇类的并购,因此逐渐获得了一些最先进的技术,在技术上没有太大的差距,在产业链上会逐渐获得优势。只是包裹不是很性感,大家不喜欢。
设计公司面临淘汰赛,胜者为王
是国产IC设计,有很多上市公司,在上一轮行情中,股票涨幅很大,市值从几十亿涨到几百亿甚至几千亿。
目前这些公司面临的挑战非常大,因为上一轮的快速发展主要是pin to pin的替换。在全球产能还没有那么吃紧的情况下,可以看出国际厂商正在逆袭国内市场。
相对而言,IC设计是轻资产重智商的行业门槛最低的行业。
上一轮半导体热潮带动了无数IC设计公司的成立,纷纷想要上市。互相“碾压”,这也是淘汰赛的开始。
当然,在“量”的2-3年里,能活到最后的“量王”会逐渐具备国际竞争力。
对于我们来说,在这段时间里,我们要看看这些设计公司,谁会在淘汰赛中存活下来,然后重点关注他们,而淘汰赛期可能会持续好几年。
半导体将从盈利行业向微利行业演进
这一轮半导体是一个长期的投资故事。正是中国半导体产业实现从0-1的飞跃之后,从1-N的过程。
中国玩家已经跨入了整个行业的大门。我们必须做好准备。在中国玩家进入之前,半导体行业是一个垄断性很强、利润很高的行业。之后会逐渐变成比较激烈的竞争。一个迭代非常快的微利行业。
耗材模式最好,其次是封装、数码、装备、制造
半导体行业是非常重要,每个人都会将半导体行业提升到一个安全的角度。
当然,在商业模式和A股投资选择上,可能是仁者见仁,智者见智。对我来说,耗材的商业模式是最好的,其次是包装、数码、设备和制造。之所以把A股制造业放在最后,我有点担心产能过剩,但产能过剩也可能是常态。 来源:投资宝典,作者王力
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