看上去都想抢芯片代工的唯一垄断者的地位，就像N卡在显卡中，Intel在CPU中的地位那样。
这类竞争往往是优势者有利，就像N卡对A卡，Intel对AMD，不过我还是希望双头垄断也别那么快变一头垄断，不然消费者就会更加吃亏了。
当然可能华人出于民族感情还是希望台积电赢？
今年三星比起低点涨了75%，台积电100%
不过我觉得今年芯片似乎是炒概念的多，按说现在芯片需求量没有上升，是因为中美贸易战让芯片成为了话题，才让芯片股涨的比较多，中国被打击不能买一些芯片，按说应该是利空非A股芯片股，结果还涨的比较多。
这个概念还能继续炒下去吗？炒的话买台积电还是三星？
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集微网消息，据businesskorea报道，台积电和三星之间的代工之争，正从先进制造工艺扩展到封装技术。
先进制造工艺讲究半导体微小化，而封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。代工业务的发展也离不开封装技术。
三星的代工业务部门最近决定，到2021年底将其封装服务扩展到四种。目前，三星旗舰级封装技术为3D堆叠技术“X-Cube”，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
此外，三星已经完成“2.5D RDL”的开发，还计划在2021年底启动I-Cube 8X”技术，在5厘米宽、5厘米长芯片上放置8个HGM和逻辑部件，以及结合X-Cube和I-Cube优势的“X/I Cube”技术。为了使封装服务多样化，三星已将世界第二大后端加工公司Amco列入其代工合作伙伴名单。
近年来，代工业务从简单的基于设计的芯片制造发展到提供代工前、后流程，如电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)、设计和封装。
随着封装业务重要性不断增长，相关市场也在上升。市场研究机构Yole Development预测，半导体封装市场将从2019年的290亿美元扩大到2025年的420亿美元。
台积电董事会最近批准了投资151亿美元用于代工前及后工序的计划。据业内人士透露，台积电目前正在测试“3D SoIC”技术，类似于三星电子的X-Cube。据《日本经济新闻》报道，台积电最早于2022年将与主要客户谷歌和AMD一起使用3D技术生产半导体。”
半导体行业专家表示:“封装技术是三星和台积电将在相当长一段时间内展开激烈竞争的领域。”
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华为不能定制芯片所以一开始确实是利空台积电。但是华为的手机市场会被小米填上，而小米是向高通买芯片的，然后高通又是在台积电下订单的。简单来说下游只不过换个买家，上游的供应商该卖还是卖。加上新技术永远都是缺货的，所以摩尔定律才这么吃香。本质上上游半导体就是用摩尔定律赚钱，哪天失效了，哪天就崩盘了，因为下游会觉得买新一代和旧一代没什么区别。
至于三星和台积电还是有经营模式本质上的区别。三星自带上下游产业链，所以不太容易收到产业链变更的影响。而台积电完全处在中游。但两家都有可能因为哪天大陆慢慢追上来了，就有可能因为更低的成本被抢走业务。
该投资哪个就看你更信任哪家了，也可以是大人做选择题全都要。至于现在是不是进去的好时候就见仁见智了。我个人是觉得等等也无妨，看看它能涨多高以及崩一次盘来看看。
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近3年芯片代工我只考虑ASML和台积电。三星制程良品率都低于台，3年内我觉得不会对台产生威胁。但是台的产能是个问题，所以目前台正在不断买地买厂。随着5G，AI，数据中心，物联网和自动驾驶不断发展，未来几年芯片的需求会有一波大涨，由于ASML和台在其领域有着绝对霸主的地位，在芯片代工领域应该会是这波行情的最大收益者。AMD，英伟达，特斯拉，苹果作为台的忠实大客户，未来几年也是可预见性的高速发展。ASML作为唯一光刻机供应商，不管三星还是台领导晶元市场，ASML也都是唯一选择。
ASML和台的股价目前股价肯定高，但是目前的高点很可能是未来的低点，呵呵，考验智商的时候到了。
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如果二者竟争利害的话，二者都该避开。
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有道理
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有竞争的话，要看这个赛道是不是好赛道，市场是否足够大。
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为何不买asml?不管台积电还是三星，英特尔，还是都要从asml买光刻机
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