随着新兴消费电子市场以及汽车电子等科技产业的的快速发展，半导体行业规模近几年迅速增长。在国产替代、5G以及物联网带来的机遇面前，我国半导体行业迎来新的成长空间，半导体公司上市热情不减。
近日，北京老牌半导体企业燕东微电子股份有限公司也在科创板开启了IPO进程，目前已进入问询阶段。燕东微成立于1987年，集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体，主营业务包括产品与方案、制造与服务两个板块。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端等领域。
公司背靠北京电控、亦庄国投、京东方创投、长城资管等股东，有浓厚的国资基因。但值得注意的是，大股东北京电控同时也是公司的前五大客户之一。另外，虽然公司已经有30多年的积累，但从体量、产能等方面来看，与同行还有一定差距。
客户集中度较高，大股东为核心客户
燕东微的前身是由国营第八七八厂与北京市半导体器件二厂联合组建。自燕东微有限公司设立以来，北京电控一直是其重要股东，初始出资比例为32.82%。而截至招股书签署日，北京电控作为燕东微的控股股东和实际控制人，直接持股比例达到了41.26%。
除此之外，北京电控还通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份。后又通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制燕东微60.23%的股份。
根据招股书，北京电控在2019年是燕东微的第一大客户，并已连续三年出现在公司前五大客户中。2019-2021年燕东微分别实现营收10.41亿元、10.30亿元、20.35亿元，而北电分别贡献了1.3亿元、0.8亿元、1.2亿元，占比为12.1%、8.0%、6.1%。作为控股股东，北电与燕东微的关联交易价格公允性势必会被监管关注，而燕东微后续可能还需披露更多相关信息。
同时，报告期内，公司前五大客户的销售收入占营业收入的比重分别为45.60%、44.12%及 40.13%，客户相对集中。公司坦言称，由于客户集中度较高，行业政策变动或特定用户需求变动均可能对公司经营产生较大影响。
不过公司对于客户的稳定性较为乐观，表示其以特种集成电路为代表的产品定制化程度较高，客户对产品的稳定性及质量有较为严格的要求，且其变更供应商面临较高的转换成本。因此公司与主要客户长期保持良好的合作关系，客户黏性较高。
营收增一倍，但各方面与同行龙头差距较大
公司将自身定位为IDM+Foundry模式的半导体企业，主营业务包括产品与方案、制造与服务两部分。其中，产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件; 而制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。
数据来源：招股书
2021年公司实现营收20.4亿元，同比上升97.6%。从业务板块来看，2020年之前，燕东微的业务还主要为集成电路及分立器件制造和系统方案，不过2021年开始，公司的晶圆制造业务迅速攀升，收入较上年暴增4.5倍。不难看出，公司目前把精力聚焦于特种集成电路和晶圆制造两项业务上，这两个业务在2021年分别占营收的40.9%、38.8%，增速分别达到86.5%、352.9%。
从毛利率来看，产品与方案板块较为稳定。而制造与服务板块中，晶圆制造业务因生产线逐渐达产毛利率转正，封装测试业务的毛利率不但没转正，反而出现下滑，近三年的毛利率分别-24.41%、-8.41%及-19.92%，主要原因是公司封装测试产线还未完全达产、单位成本较高。另外，封装测试产品单价逐年下滑，也是其毛利率迟迟无法转正的原因。
数据来源：招股书
可见，2021年燕东微营收增长主要得益于公司8英寸集成电路生产线产能提升、特种集成电路业务需求增长以及集成电路行业需求旺盛等因素的影响。
而就产能来看，公司与同行还存在较大差距。截至2021年底，燕东微6英寸、8英寸晶圆制造产能分别达到到6万片/月、5 万片/月，而士兰微、华润微的产能远高于燕东微。其中，士兰微子公司士兰集成主要聚焦5、6英寸，月产能22万片；士兰集昕聚焦8英寸，月产能约4万片，二期月产能3.6万片（约2024年达产）；士兰集科基本已完成12英寸线一期产能建设目标，二期月产能2万片在建。行业龙头华润微截至2021年底，6英寸晶圆的月产能为23万片,8英寸晶圆月产能已达到13万片。
数据来源：Wind，公司公告
另一个值得关注的点是，2021年公司存货大幅增长112.1%，而2021年存货周转率为2.12次，较2019、2020年的2.87次、2.33次呈逐年下降趋势，并且显著低于同行业可比公司。存货大幅增长不仅占用公司资金，也带来减值风险。不过公司表示这是由于其特种业务产品验收周期较长导致。
布局12英寸晶圆生产线
根据全球半导体硅片大厂SUMCO的预测，12英寸半导体硅片的需求量将在远程办公、线上会议、自动驾驶、元宇宙等新需求的推动下增加。有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃8英寸产能。
而从出货片数来看，2021年12英寸占比47.7%，8英寸占比34.3%，小尺寸占比18.0%。Omdia预计，2021至2025年，8英寸和12英寸半导体硅片需求量将增加，6英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。
正因如此，已拥有6、8英寸生产线各一条的燕东微，目前也正计划筹资布局12英寸生产线。根据招股书，本次IPO公司拟募集资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目，另外10亿元用于补充流动资金。
燕东微表示，基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目的总投资为75亿元，公司将利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线完成建造后，月产能将达4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
从盈利角度看，燕东微晶圆制造业务在前两年未达产阶段毛利一直未实现转正，2021年毛利率刚从-33.5提升至21.8%。而公司此时布局12英寸生产线，预计未来一段时间内毛利率大概率不会太好看。
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